發(fā)布時間：2024-04-24
半導(dǎo)體ETF融資融券信息顯示，2024年4月23日融資凈償還1.42萬元；融資余額1.43億元，較前一日下降0.01%。
融資方面，當(dāng)日融資買入361.3萬元，融資償還362.72萬元，融資凈償還1.42萬元。融券方面，融券賣出0份，融券償還0份，融券余量125萬份，融券余額63.13萬元。融資融券余額合計1.43億元。
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